工信部副部長(zhǎng)王志軍：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得突破

　　5月26日消息 相信有了解的朋友都清楚，隨著中、美兩國(guó)貿(mào)易摩擦的加劇，不少人都開(kāi)始憂心其國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)！而據(jù)最新消息顯示，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)王志軍近日也在接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了“我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何、美相關(guān)舉措對(duì)我芯片和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)將有哪些影響”等問(wèn)題。

　　據(jù)悉，王志軍在采訪中稱，自2012年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng)，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。

　　當(dāng)前，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上，海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段；存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)；先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%；刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。當(dāng)然，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路的總體設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)大的差距。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有哪個(gè)國(guó)家能夠獨(dú)立發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。近期美國(guó)一系列舉措，粗暴干涉國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)正常秩序，打亂了正常的國(guó)際分工體系，降低了資源配置效率和產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度，破壞了世界集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。這些舉措是對(duì)其標(biāo)榜為市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制的極大諷刺。我們?cè)俅味卮倜婪�，停止以安全風(fēng)險(xiǎn)為由對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行的無(wú)理打壓，還中國(guó)企業(yè)在世界包括美國(guó)在內(nèi)開(kāi)展正常的投資、經(jīng)營(yíng)等活動(dòng)公平、公正的環(huán)境。

　　另外，王志軍還表示，下一步我國(guó)將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系；堅(jiān)持開(kāi)放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放式創(chuàng)新發(fā)展；堅(jiān)持優(yōu)化環(huán)境、機(jī)遇共享，對(duì)內(nèi)外資一視同仁，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。