當(dāng)前位置：系統(tǒng)之家 > IT快訊 > 詳細(xì)頁(yè)面

聯(lián)想宣布新機(jī)或首發(fā)高通730

編輯：jiayuan 2019-05-16 09:22:21 來(lái)源于：IT之家

　　5月16日消息眾所周知，目前大部分Android旗艦都采用了高通旗下的移動(dòng)平臺(tái)，這也讓廠商們愈發(fā)重視首發(fā)的優(yōu)勢(shì)！而據(jù)最新消息顯示，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程不久前又在個(gè)人微博中發(fā)文稱，“#聯(lián)想手機(jī)# 又雙叒叕要首發(fā)了”。

　　從常程與網(wǎng)友的互動(dòng)來(lái)看，聯(lián)想手機(jī)再次首發(fā)的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)是驍龍730。

　　據(jù)了解，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計(jì)，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU為Adreno 618！至于這款聯(lián)想新機(jī)的市場(chǎng)表現(xiàn)如何，我們不妨拭目以待。