高通驍龍865遭曝光

　　4月11日消息 目前市面上已經(jīng)出現(xiàn)了多款搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品，這也令不少消費(fèi)者愈發(fā)期待高通的下一代旗艦平臺(tái)！而據(jù)最新消息顯示，知名爆料人士Roland Quandt日前便在某社交平臺(tái)上談及了傳聞中的“驍龍865”。

　　按照Roland Quandt的說法，內(nèi)部型號(hào)為SM8250的高通下一代旗艦平臺(tái)支持LPDDR5內(nèi)存（高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存），雖然高通暫未公布SM8250的最終命名，但是按照以往命名規(guī)則，SM8250應(yīng)該會(huì)被命名為高通驍龍865（高通驍龍855內(nèi)部型號(hào)為SM8150）。

　　同時(shí)，Roland Quandt聲稱，高通已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺(tái)的樣機(jī)，目前正在進(jìn)行測試！遺憾的是，暫時(shí)還不清楚高通驍龍865旗艦平臺(tái)的時(shí)鐘頻率及其它細(xì)節(jié)。

　　此外，Roland Quandt透露，高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號(hào)為“Huracan”，它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網(wǎng)絡(luò)，另一種可能是驍龍865集成SDM55 5G調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)支持！至于上述消息的真實(shí)性，還有待官方的證實(shí)。