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速度飆升33%！三星GTC 2019推出業(yè)界首款HBM2E內(nèi)存產(chǎn)品

編輯：jiayuan 2019-03-21 09:22:50 來源于：IT之家

　　3月21日消息備受業(yè)界關(guān)注的NVIDIA GTC 2019（GPU技術(shù)大會(huì)），已于近日在美國硅谷盛大開幕。而據(jù)外媒最新消息顯示，三星電子日前在GTC 2019大會(huì)上發(fā)布了一款全新的Flashbolt高帶寬內(nèi)存（HBM），且這應(yīng)該是業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，這款Flashbolt高帶寬內(nèi)存不僅將每個(gè)針腳的帶寬提高33％——從2.4Gbps提高到3.2Gbps，每個(gè)芯片的容量也翻了一倍，達(dá)到驚人的16Gb。

　　也就是說，1024位總線的Flashbolt封裝，可以在8-Hi堆棧配置中提供高達(dá)410GB/s的帶寬和16GB的容量。按照三星官方的說法，他們的目標(biāo)是將這些產(chǎn)品用在下一代數(shù)據(jù)中心、AI/ML（人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)）和圖形應(yīng)用程序上！另外，還有分析人士指出，盡管三星尚未公布該產(chǎn)品的量產(chǎn)計(jì)劃，但Flashbolt未來很有可能會(huì)進(jìn)入下一代7nm GPU。