當(dāng)前位置：系統(tǒng)之家 > IT快訊 > 詳細(xì)頁面

華為發(fā)布5G多�；鶐О妄�5000

編輯：jiayuan 2019-01-24 12:37:20 來源于：快科技

　　1月24日消息除了業(yè)界首款5G基站核心芯片“天罡（TIANGANG）”外，華為在今天上午的5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019 預(yù)溝通會上還展示了號稱業(yè)內(nèi)性能最強的5G終端芯片——“Balong 5000（巴龍5000）”。那么，所謂的巴龍5000又有哪些特別之處呢？

　　據(jù)悉，巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網(wǎng)）和SA（獨立組網(wǎng)）雙架構(gòu)。

華為發(fā)布5G多�；鶐О妄�5000

　　從華為公布的數(shù)據(jù)來看，巴龍5000在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。PS：高通的驍龍X50基帶峰值5Gbps，且不支持SA架構(gòu)、不支持FDD。

　　巴龍5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。需要注意的是，華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro（轉(zhuǎn)發(fā)5G信號用），其峰值速率更是高達(dá)3.2Gbps！另外，余承東還透露，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在MWC 2019上發(fā)布。

華為發(fā)布5G多�；鶐О妄�5000