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華為發(fā)布業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片“天罡”

編輯：jiayuan 2019-01-24 11:55:41 來源于：快科技

　　1月24日消息和預(yù)告的一樣，華為今天早些時候在北京召開了華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會。值得一提的是，華為還在本次溝通會上推出了業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”！下面讓我們來了解一下。

　　據(jù)了解，華為天罡芯片是業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片，擁有超高集成度和超強(qiáng)運算能力，較以往芯片性能增強(qiáng)約2.5倍。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)部署需求。

　　華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘進(jìn)行演講時表示，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運用5G技術(shù)直播4K春晚。

　　按照丁耘的說法，截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個5G合同，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。另外，丁耘還作出表態(tài)稱，4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會讓生活更美好！至于華為將在5G時代扮演怎樣的角色，我們不妨拭目以待。