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2019年出貨！聯(lián)發(fā)科展示5G芯片Helio M70

編輯：jiayuan 2018-12-06 14:24:12 來源于：IT之家

　　12月6日消息據(jù)相關(guān)媒體報道，芯片行業(yè)巨頭聯(lián)發(fā)科日前受邀參加了在廣州舉辦的中國移動全球合作伙伴大會，并在大會上展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片——“Helio M70”！那么，Helio M70究竟有何特別之處呢？讓我們來了解一下。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持5G NR（新空口），支持獨立組網(wǎng)（SA）及非獨立組網(wǎng)（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。

　　聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G網(wǎng)絡(luò)情況下，移動設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。

　　按照聯(lián)發(fā)科方面的說法，由于配備了多模解決方案，Helio M70能5G終端設(shè)備帶來設(shè)計精簡化的優(yōu)勢，幫助廠商設(shè)計出尺寸更小，功耗更低的移動設(shè)備！另外，聯(lián)發(fā)科官方還透露，Helio M70預計將在2019年開始出貨。