效能提升13%！聯(lián)發(fā)科發(fā)布中端芯片Helio P70

　　10月24日消息 前些天有媒體援引消息人士爆料稱，聯(lián)發(fā)科為了保住其在移動芯片領(lǐng)域中的地位，計劃于今年10月底推出一款全新的中端手機芯片——“Helio P70”！而據(jù)最新消息顯示，Helio P70如今已經(jīng)揭開了它神秘的“面紗”。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺積電最新的12nm FinFET制程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。

　　與上一代Helio P60相比，聯(lián)發(fā)科Helio P70效能提升13%，且針對游戲提供多線程優(yōu)化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供響應(yīng)速度更快的游戲體驗。

　　更重要的是，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載多核多線程人工智能處理器，與聯(lián)發(fā)科NeuroPilot以及全新的智能多線程調(diào)度器相結(jié)合，在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

　　這意味即使在相同的性能范圍內(nèi)，Helio P70也能支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用，如實時人體姿態(tài)檢測。

　　攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。

　　多幀降噪的攝影性能提升了20%，從拍照到轉(zhuǎn)為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續(xù)拍攝大量照片時順暢無阻。

　　其他硬件增強包括可用于電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與GPU相比每秒可節(jié)省23毫安， 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A（自動曝光、自動對焦和自動白平衡）功能的精確人工智能面部檢測與智能場景識別功能。

　　網(wǎng)絡(luò)方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載最新技術(shù)的4K LTE調(diào)制解調(diào)器，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網(wǎng)絡(luò)連接。

　　與傳統(tǒng)通話相比，VoLTE與ViLTE可提供絕佳的體驗，不僅通話設(shè)定時間縮短，更可大幅提升通話質(zhì)量。有了雙4G LTE的優(yōu)勢，第二張SIM卡具備數(shù)據(jù)連接快、覆蓋范圍廣、低功耗等優(yōu)勢，同時還滿足4G運營商的需求。

　　綜上所述，聯(lián)發(fā)科Helio P70的最大亮點便是AI性能方面的提升。需要注意的是，高通的下一代旗艦芯片已經(jīng)基本確認將會采用7nm工藝，但聯(lián)發(fā)科的主推芯片卻依舊停留在12nm！那么，這是否意味著聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)放棄高端之夢了？