徐直軍首度公布華為AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案

　　10月10日消息 據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，2018華為全聯(lián)接大會（HUAWEI CONNECT 2018）已于今天早些時(shí)候在上海世博館盛大開幕。值得一提的是，華為輪值主席徐直軍還在演講中首次公布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧AI解決方案！感興趣的朋友，不妨來了解一下。

　　據(jù)悉，華為在本次大會上發(fā)布了自研云端AI芯片昇騰系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310，以及基于這兩款芯片的云服務(wù)。

　　徐直軍表示，業(yè)界一直有傳言，華為在打造云端AI芯片，現(xiàn)在他證實(shí)了這一消息。其中，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)。昇騰910半精度（FP16）運(yùn)算能力為256TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗350W。

　　昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運(yùn)算能力8TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。

　　與此同時(shí)，華為發(fā)布了全新AI戰(zhàn)略，全面轉(zhuǎn)型并擁抱AI：

　　1、強(qiáng)力投資基礎(chǔ)研究

　　在計(jì)算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求）、能耗高效（更低的算力和能耗）、安全可信、自動自治地機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力；

　　2、打造全棧AI解決方案

　　打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨(dú)立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺；

　　3、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)

　　面向全球、持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作；

　　4、解決方案增強(qiáng)

　　把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)，實(shí)現(xiàn)更大價(jià)值、更強(qiáng)競爭力；

　　5、內(nèi)部效率提升

　　應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對準(zhǔn)海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運(yùn)營效率和質(zhì)量。

　　此外，華為還公布了全棧全場景AI解方案，將數(shù)據(jù)獲取、訓(xùn)練、部署等各個(gè)環(huán)節(jié)囊括在自己的框架之內(nèi)，極大提升效率，讓AI應(yīng)用開發(fā)更加便捷和容易。

　　全場景包括：消費(fèi)終端 （Consumer Device）、公有云 （Public Cloud） 、私有云 （Private Cloud）、邊緣計(jì)算 （Edge Computing）、IoT行業(yè)終端 （Industrial IoT Device） 5大類場景。

　　全棧則包含：Ascend （昇騰芯片，基于達(dá)芬奇架構(gòu)）、CANN（為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)定制的計(jì)算架構(gòu)，提升3倍開發(fā)效率）、MindSpore架構(gòu)（將訓(xùn)練和推理統(tǒng)一，集成了各類主流框架 、全面適應(yīng)了端、邊、云場景）、ModelArts（機(jī)器學(xué)習(xí)PaaS，滿足不同開發(fā)者需求）。

　　按照華為方面的預(yù)測，到2025年全球個(gè)人智能終端將達(dá)到400億，企業(yè)和機(jī)構(gòu)的人工智能利用率有望達(dá)到86%，數(shù)據(jù)利用率則將突破80%。也就是說，屆時(shí)人工智能將像空氣一樣存在與人們的生活中！至于未來的發(fā)展是否真如華為的預(yù)期，就讓時(shí)間來給我們答案吧。