驍龍855遭砍？傳高通新旗艦手機(jī)芯片將命名為“驍龍8150”

　　10月10日消息 此前有傳聞稱(chēng)，高通下一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片或?qū)⒈幻�名�?ldquo;驍龍855”。但據(jù)外媒最新消息顯示，高通似乎準(zhǔn)備更改旗艦級(jí)手機(jī)芯片的命名規(guī)則，而下一代手機(jī)芯片則將被命名為“驍龍8150”！這是怎么回事呢？讓我們來(lái)了解一下。

　　從目前已知的爆料來(lái)看，驍龍8150處理器將會(huì)使用7nm工藝打造，芯片尺寸12.4mm×12.4mm，4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心設(shè)計(jì)，分別基于A76+A55架構(gòu)進(jìn)行半定制；GPU方面也是全新一代產(chǎn)品，頻率為650MHz！另外還有消息稱(chēng)，這款SoC的CPU和GPU的頻率在后期有可能會(huì)提升到更高。

　　目前，驍龍8150處理器的名稱(chēng)已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中。

　　按照?qǐng)?bào)道中的說(shuō)法，高通今年12月份便將在夏威夷發(fā)布驍龍8150了。不過(guò)，也有業(yè)內(nèi)人士指出，消費(fèi)者對(duì)這顆處理器的性能提升無(wú)需抱太大希望，且驍龍8150有可能會(huì)加入NPU處理模塊以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在人工智能方面的布局！當(dāng)然，上述消息的真實(shí)性，還有待官方的證實(shí)。