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傳HTC正研發(fā)驍龍855手機

編輯：jiayuan 2018-09-09 11:46:38 來源于：快科技

　　9月9日消息眾所周知，HTC近年來的發(fā)展狀況其實并不理想，其股價已由最高的1238.1新臺幣下跌到39.9新臺幣，跌幅近97%！但據(jù)外媒最新消息顯示，HTC并未打算放棄手機業(yè)務(wù)，且計劃推出搭載高通驍龍855移動平臺的手機產(chǎn)品。

傳HTC正研發(fā)驍龍855手機

　　報道稱，HTC高級射頻工程師Kevin Duo在LinkedIn檔案中透露，驍龍855、驍龍835（MSM8998）外掛X50 5G基帶等平臺都在開發(fā)中。

　　從高通釋放的信號來看，下一代旗艦SoC“驍龍855/驍龍8150”并不會集成5G基帶，而是需要外掛，前者預計內(nèi)建下載速率2Gbps的X24基帶并采用7nm工藝。

傳HTC正研發(fā)驍龍855手機

　　目前手機市場中，唯一一款使用驍龍835外掛X50實現(xiàn)5G的手機是Moto Z3。此外，按照官方公布的規(guī)劃，高通將在今年第四季度公布“驍龍855/驍龍8150”的詳細規(guī)格信息，且三星Galaxy S10有望在明年1月9日首發(fā)！就是不知道，HTC能否借此東山再起。