臧智淵揭秘小米8透明探索版“裝飾主板”

　　7月30日消息 經(jīng)過近兩個月的等待，備受期待的小米8透明探索版手機今晚19:30便將在小米商場正式首發(fā)。不過，也有消息稱，小米8透明探索版采用的“半透明”背殼設(shè)計只是一張貼紙！對此，小米手機產(chǎn)品市場總監(jiān)臧智淵日前在個人微博中進行了揭秘。

　　據(jù)臧智淵介紹，大家在小米8透明玻璃后蓋上看到的內(nèi)部芯片區(qū)域，其實是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實際主板的上面。它具有完整的柔性電路板加工工藝流程，同時兼具裝飾意義。

　　具體來說，整塊“裝飾主板”采用全銅基板，附有鋼板加固，上面分布了101個電容、32個電阻、6個開關(guān)IC、11個傳感器IC、7個信號控制IC。

　　工藝方面，首先以一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜，經(jīng)過曝光制程，就出現(xiàn)了電路板的基本規(guī)劃雛形圖。

　　然后送到DES車間，進行顯影和蝕刻，其中顯影就是將沒有曝光區(qū)域的干膜溶解，同時保留已曝光部分，然后送入蝕刻液（鹽酸類液體），把已經(jīng)溶解干膜區(qū)域的銅溶解掉，形成需要的電路形態(tài)。

主板線路成像

　　電路板工藝比較復(fù)雜難以理解，可以想象要剪幅紅色“福”字窗花。首先準(zhǔn)備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出“福”字，然后按照“福”字的輪廓剪出應(yīng)有的圖案。

　　這里的紅紙就是銅片，拓紙就是干膜，畫“福”字的過程就是干膜曝光，DES制程則是沿著畫好“福”字圖案的拓紙把紅紙按出紅色“福”字窗花的過程。

傳送帶送入DES精刻電路

　　至此，已經(jīng)有了基本電路形態(tài)的柔性電路板，然后還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割，打出定位孔和關(guān)鍵鏤空區(qū)域。

CCD精密打孔

　　這時，基本主板的底子已經(jīng)打好，接下來進入元器件裝配階段，也就是SMT車間。

　　SMT即表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）。我們平常拆機看到的主板表面的元器件組裝，都是在這一道制程完成的。

　　小米8透明探索版的裝飾主板就在這里把剛才提到的的100多個電容電阻和IC全部精準(zhǔn)貼裝，完成其“主板外衣”的幾乎最后一道工序。

SMT表面組裝

　　最后，再把整個流程對比剪“福”字來梳理一下，相信大家就應(yīng)該有個完整而清晰的印象了。

　　1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個“福”字

　　2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙“福”字

　　3、主板形態(tài)精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便

　　4、SMT元器件組裝：“福”字上貼裝小彩燈，大功告成

　　此外，按照臧智淵的說法，盡管小米8透明探索版所用的這塊“裝飾主板”沒有任何實際功能，但其用料和工藝級別和正常主板是相同的，甚至要求更嚴(yán)苛的無塵環(huán)境，因為任何一�；覊m都會在透明玻璃下格外扎眼，“不能說是愚弄，更不是貼紙，因為這是一種外顯的炫耀”！那么，你是否也在期待小米8透明探索版的上市呢？