高頻版845？高通驍龍850芯片首曝光

　　5月31日消息 此前有傳聞稱，高通或?qū)⒃?018年年底推出一款基于7nm工藝打造且集成X50 5G網(wǎng)絡基帶的芯片產(chǎn)品——“驍龍855”！但據(jù)外媒最新消息顯示，高通方面似乎還準備了一顆“驍龍850”芯片。這究竟是怎么一回事呢？

　　據(jù)悉，國外知名爆料人Roland Quandt日前向媒體透露，高通即將推出驍龍850，可以簡單理解為高頻版的驍龍845。這有點像當年驍龍821之于驍龍820的進化，不過區(qū)別在于，驍龍850并不是手機準備的，而是Win10筆記本。

　　ARM筆記本在去年首發(fā)了三款，分別來自惠普、華碩和聯(lián)想。他們均搭載驍龍835芯片，定位是ACPC（全互聯(lián)PC），即主打4G上網(wǎng)。同時由于高通多年在手機基帶上積累的底蘊、加之小面積的芯片組騰讓出大電池空間，ACPC甚至可以達到20小時以上的續(xù)航水平。

　　不過，由于驍龍835自身性能所限和微軟模擬器效率問題，ACPC在運行Win32 exe程序時的表現(xiàn)并未達到多數(shù)人預期，更難與Intel x86平臺抗衡。

新ACPC跑分

圖為驍龍835 Win10電腦

　　日前，一批跑分明顯超越驍龍835的新Win10電腦在GB4庫中出現(xiàn)（注：由于驍龍Win10電腦依賴編譯器運行exe，所以跑GB4的跑分和手機端差別比較大），猜測是基于驍龍845的第二代ACPC。

　　但說不通的一點是，GB4檢測出的2.96GHz的主頻與高通官標的2.8GHz有所出入。

　　Roland表示，驍龍855的設計目標是3GHz，其用于筆記本的天然優(yōu)勢是更充分的散熱條件。

　　綜上述說，聯(lián)想ELZE1（Europe）、惠普Chimera 2、華碩Thanos或許最快便將在今年夏季推出基于驍龍850芯片的第二代Win10 ARM筆記本。與此同時，戴爾也將正式加入ACPC陣營！當然，上述消息的真實性，還有待官方的進一步證實。