Intel：未來(lái)的芯片不會(huì)出現(xiàn)Spectre和Meltdown漏洞

　　3月16日消息 相信有了解的朋友都清楚，盡管微軟、AMD等設(shè)備廠商先后針對(duì)Intel CPU底層漏洞Spectre（幽靈）和Meltdown（熔斷）發(fā)布了修復(fù)補(bǔ)丁，但這一問(wèn)題顯然不是那些快速補(bǔ)丁可以解決的！而據(jù)外媒最新消息顯示，Intel宣稱(chēng)其未來(lái)的芯片不會(huì)再有上述問(wèn)題。

　　報(bào)道稱(chēng)，Intel官方日前宣布，其今年晚些時(shí)候推出的新芯片將包括硬件/架構(gòu)級(jí)別的改進(jìn)，以防止這些缺陷。

　　據(jù)悉，Intel首席執(zhí)行官Brian Krzanich在公司博客中宣布了這一消息，他在感謝了幾個(gè)合作伙伴之后指出，過(guò)去5年來(lái)所有受影響的產(chǎn)品都收到了軟件更新以保護(hù)它們免受漏洞攻擊。當(dāng)然，這些更新的效果是有爭(zhēng)議的。

　　值得一提的是，實(shí)際上總共有三個(gè)漏洞：Spectre變種1、2和3，研究人員將前兩個(gè)稱(chēng)為Spectre，將第三個(gè)稱(chēng)為Meltdown。變種1可以說(shuō)是其中最難解決的，英特爾目前還沒(méi)有硬件解決方案，但已經(jīng)有了針對(duì)變種2和3的硬件解決方案。

　　Krzanich寫(xiě)道：“我們重新設(shè)計(jì)了處理器的一部分，通過(guò)分區(qū)來(lái)引入新的保護(hù)級(jí)別，以防止變種2和變種3。Cascade Lake Xeon和第8代處理器在2018年下半年出貨時(shí)應(yīng)包含這些變化。”

　　雖然Krzanich并未詳細(xì)的介紹Intel方面準(zhǔn)備如何解決自家CPU的底層漏洞Spectre和Meltdown，但隨著新款處理器發(fā)貨時(shí)間的不斷臨近，Intel方面應(yīng)該也會(huì)給出更加詳細(xì)的說(shuō)明。此事的后續(xù)進(jìn)展，我們也將繼續(xù)關(guān)注！