3月21日發(fā)布！魅藍E3手機配置參數(shù)遭曝光

　　3月12日消息 相信有了解的朋友都清楚，今年3月份的手機圈可謂是熱鬧異常，不少國產(chǎn)手機廠商本月都將發(fā)布手機新品，魅藍自然也不例外。而據(jù)最新消息顯示，魅族新機“魅藍E3”的配置參數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)中！感興趣的朋友，不妨來了解一下。

　　據(jù)悉，目前這款手機已經(jīng)入網(wǎng)工信部，工信部曝光的照片顯示，手機采用了全金屬機身設(shè)計，背面出現(xiàn)了“mblu”的logo。S6上的側(cè)面指紋在這款手機上同樣現(xiàn)身，看在這款手機上，還出現(xiàn)了豎列雙攝等設(shè)計元素，雙攝下方為閃光燈。

　　魅藍E3搭載的是1.8GHz八核處理器，配備4/6GB內(nèi)存+32/64/128GB存儲、后置1200萬+2000萬像素攝像頭等等。有消息稱，這枚處理器正是驍龍636！驍龍636發(fā)布于去年10月份，采用了14nm FinFet工藝制造，在設(shè)計上與驍龍660和驍龍630移動平臺兼容，采用了Adreno 509 GPU，性能提升了10%，Kryo 260*8架構(gòu)，相較驍龍630性能提升40%，還支持支持X12 LTE、支持雙通道LPDDR4x 1333MHz。

　　值得一提的是，魅族科技在此前送出的“魅藍E3新品發(fā)布會”邀請函上確認，其將于今年3月21日下午14:30在北京演藝中心舉辦發(fā)布會，并推出預(yù)熱多時的魅藍E3手機！想入手魅藍E3的朋友，屆時不妨通過此次發(fā)布會提前了解一下這款產(chǎn)品。