CES前瞻：盤點CES 2018上的手機“黑科技”

　　1月8日消息 相信有了解的朋友都清楚，今年的CES 2018展會近期就將在有“賭城”之稱的美國拉斯維加斯盛大開幕。而據(jù)最新消息顯示，日前又有國內(nèi)媒體為我們盤點了CES 2018展會上的手機“黑科技”！感興趣的朋友，不妨來了解一下。

　　具體如下：

榮耀：美版V10

　　在榮耀V10國行版發(fā)布之時，該機也在歐洲市場上市�，F(xiàn)如今，榮耀V10新品手機已經(jīng)上架印度亞馬遜，并將在1月8日正式公布售價，同時，該機也將在同一天登錄美國市場。目前，這些消息已被官方確認，不過售價依然是個謎。

　　有消息稱榮耀可能會在今年的CES上公布美國市場榮耀V10的價格，根據(jù)此前歐洲市場499元的售價，大家覺得美版榮耀V10的價格會是多少呢？

LG：全新K系手機

　　根據(jù)此前消息，在CES展會上，LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏，還有可能發(fā)布一款型號為LG K10的中端智能新機。另外有消息顯示，LG之所以不在CES上推出旗艦系列G7新機，可能是要留在MWC上正式發(fā)布。

　　根據(jù)曝光的消息顯示，LG K10將搭載一款八核心芯片，有可能是LG自家生產(chǎn)的芯片，同時采用5.3英寸FHD顯示屏，存儲為3GB+32GB。另外，這款手機將支持LG Pay，這也是第一款支持LG支付的中端智能機。

華為：美版Mate 10

　　其實華為并非首次在CES上發(fā)布手機，在去年的CES上，華為就發(fā)布了Mate 9 Pro，有消息表示，在今年，華為仍有可能會展示Mate系列的新品手機。

　　值得一提的是，由于華為已和美國運營商AT&T達成協(xié)議，所以此次的CES展會上，華為很可能會展出運營商定制版的華為Mate 10手機，正式進軍美國市場，同時公布一些在美國的發(fā)售的細節(jié)，非常值得期待。

三星：旗艦中端一起上

　　三星一向不會放過任何一次展會來展示自家新機的機會，根據(jù)目前的曝光消息，基本已經(jīng)確定三星將在2018 CES上展出中端智能機——三星Galaxy A8/A8 Plus。據(jù)悉，三星Galaxy A8系列手機將會采用前置雙攝的設計，支持背景虛化拍攝，二者分別采用5.6英寸和6.0英寸的OLED全面屏，同時還支持三星Pay。

　　此外，有消息表示，萬眾期待的三星Galaxy S9系列手機也可能會在本屆CES上亮相，不過有可能只是通過視頻展示，給大家留一個懸念，因為這樣的旗艦產(chǎn)品自然是留給二月份的MWC上發(fā)布。值得一提的是，傳聞已久的三星折疊屏手機Galaxy X，也可能會在此次CES上曝光更多細節(jié)，不過距離該機發(fā)布，依然是個未知數(shù)。

中興：折疊手機Axon M

　　在2017年10月的時候，中興在海外發(fā)布的首款折疊屏手機——中興Axon M。該機最大的特色就是采用了雙5.2英寸1080P顯示屏設計，中間由鉸鏈銜接，能夠實現(xiàn)180度的折疊。配置方面，該機采用的是驍龍821處理器，同時只配備了一顆2000萬像素的攝像頭。

　　值得一提的是，中興在此次CES展會上會展示該機，其展臺位置是South Hall 3 No.30306，此后也會在國內(nèi)上市。

諾基亞：2018款諾基亞6要來了

　　在去年的CES上，HMD Global帶著諾基亞6強勢回歸，時隔一年，諾基亞6（2018）已經(jīng)被曝光，并有希望在此次展會上發(fā)布。

　　據(jù)外媒消息，諾基亞6（2018）將采用16：9的5.5英寸顯示屏，搭載驍龍630處理器，前置800萬像素攝像頭，后置1600萬像素攝像頭，支持指紋解鎖。

黑莓：旗艦機亮相？

　　去年黑莓發(fā)布了新品旗艦手機黑莓KEYone，盡管在很多用戶看來，該機的噱頭大于實用，但不可否認的是黑莓KEYone依然有可取的地方。最新消息透露，今年的CES黑莓已確定出席，但是否會發(fā)布新品還不得而知。

　　根據(jù)目前猜測，黑莓今年有可能在CES上展示一款旗艦機型，而該機將會在二月份的2018 MWC大會上正式發(fā)布。

SONY：L系列入門機

　　由于前些天，SONY Xperia L2的諜照泄露，不少人猜測該機會在今年的CES大會上亮相。作為SONY的入門級智能手機產(chǎn)品，該機卻搭載了中端的驍龍630芯片，并采用5.5英寸顯示屏和4GB RAM，配置上雖然不是入門機的規(guī)格，不過從曝光的外觀看，該機卻充滿了國產(chǎn)千元機的廉價感。

　　另外，根據(jù)時間推算，去年SONY在MWC上發(fā)布了Xperia L1，所以這款Xperia L2也可能會在CES 2018上亮相，并將在二月份的MWC 2018上正式發(fā)布。

vivo：屏下指紋手機

　　在2017年年底的時候，指紋識別傳感器供應商Synaptics新思科技表示，他們將帶來能夠量產(chǎn)的屏下指紋識別技術。其中所使用的是最新的Clear ID FS9500系列模組，可以透過1毫米厚的玻璃蓋板，結合智能手機的光學指紋技術，來代替實體Home鍵的使用。

　　此外，Synaptics新思科技還將與國內(nèi)的手機廠商vivo達成合作，發(fā)布首款“真全面屏手機”，而這款真正的全面屏手機最快將在CES上亮相。

高通：秒天秒地的驍龍845來了

　　在去年的CES上，高通發(fā)布了驍龍835芯片，所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的驍龍845處理器。其實驍龍845芯片已經(jīng)在高通12月份召開的大會上發(fā)布，所以此次CES展會上或許會曝光驍龍845更多細節(jié)以及合作廠商。

　　另外還有消息顯示，高通今年還將發(fā)布驍龍670和驍龍640這兩款中端處理器，以及驍龍460這款入門級處理器，所以此次的CES上，或許還會向我們展示這些中低端處理器。

三星：Exynos 9810芯片亮相

　　在北京時間1月4日，三星官方低調(diào)發(fā)布Exynos 9810芯片，這是三星旗下全新的旗艦級手機處理器。Exynos 9810采用三星第二代10nm（FinFET）工藝制程打造，相較第一代LPE（Low Power Early），可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。Exynos 9810設計為8核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架構，其中大核主頻2.9GHz，擁有四顆2.9GHz的第三代高性能定制核心和四顆效率優(yōu)化核心的4+4核心配置。

　　目前Exynos 9810已經(jīng)進入量產(chǎn)，并將在1月9日開幕的CES 2018展會上正式亮相。不出意外的話，接下來三星的下一代旗艦手機Galaxy S9將會首發(fā)搭載Exynos 9810處理器，而Exynos 9810也不可避免地也將會與高通旗艦處理器驍龍845進行一番正面較量，屆時又會有一番好戲將要上演。

聯(lián)發(fā)科：我也有高端

　　此前有消息表示聯(lián)發(fā)科將會在2018年發(fā)布兩款P系列的處理器，其中一款是沖擊市場的Helio P40，另一款則是沖擊高端市場的Helio P70。二者均以12納米制程技術量產(chǎn)，并具備人工智能AI深度學習功能。

　　雖然目前這兩款新的芯片具體參數(shù)以及發(fā)布時間還未確定，但不少人猜測它們會在此次的CES大展上亮相，與同期其他廠商的處理器爭奪芯片市場的一席之地。

　　以上，就是由國內(nèi)媒體盤點的CES 2018展會上的手機“黑科技”。值得一提的是，盡管手機并非今年CES展會上的絕對“主角”，但相信全球各大廠商是不會輕易放過這個展示自家成果的絕佳機會！更多關于今年CES 2018展會的熱門消息，請繼續(xù)關注我們的后續(xù)更新。