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編輯:jiayuan 2017-11-18 09:36:49 來源于:IT之家
11月18日消息 盡管聯(lián)發(fā)科近年來一直努力推動自家高端芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,但無奈的是高通、Intel等競爭對手實力太強,其始終未能徹底打開高端芯片市場!而據(jù)外媒最新消息顯示,屢屢碰壁的聯(lián)發(fā)科今后似乎打算專注于中端芯片的研發(fā)了。這究竟是怎么回事呢?
報道稱,聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受Gearburn專訪時透露,MTK方面已經(jīng)暫時停止了旗艦芯片的研發(fā)投入(人力、財力),調(diào)整為專注于更加擅長的中端層面。
也就是說,在高端市場,聯(lián)發(fā)科將暫時不會發(fā)力,至于后面何時重新討教競爭對手,現(xiàn)在很難說,官方稱至少要兩年,今年聯(lián)發(fā)科推出的旗艦芯片Helio X30只有魅族PRO 7搭載,但市場反響平平。
此外,F(xiàn)inbarr Moynihan還在專訪中強調(diào),聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片X30不僅與歐美、亞非市場對手機芯片的要求有不小的差距,而且與國產(chǎn)中端手機的契合度也不高!就是不知道,如今選擇去“韜光養(yǎng)晦”的聯(lián)發(fā)科需要多久才能徹底解決上述問題。
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