單條512G起！Intel宣布2018年推出3D XPoint內(nèi)存條

　　11月15日消息 據(jù)外媒報道，Intel公司執(zhí)行副總、數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理Navin Shenoy在今天召開的UBS全球技術(shù)大會上宣布了一個“重磅”消息，該公司基于3D XPoint存儲技術(shù)的DIMM內(nèi)存條有望在明年下半年正式推出！

3D XPoint內(nèi)存模組原型

　　據(jù)悉，3D XPoint存儲芯片由Intel和美光共同研發(fā)。目前，Intel已經(jīng)陸續(xù)上市了Optane（傲騰）SSD產(chǎn)品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint緩存盤。

　　理論上，Optane相較普通的MLC SSD有著千倍的速度和耐用性提升（目前實際10倍左右），號稱是25年來存儲技術(shù)的革命性突破。

　　按照著名硬件測評網(wǎng)站AnandTech的分析，3D XPoint內(nèi)存條的順利推出取決于一些前提條件，包括3D XPoint存儲芯片能夠達(dá)到現(xiàn)行DRAM的低延遲和超高耐用性/速度。

　　目前基于PCIe/NVMe的Optane盡管作為SSD很優(yōu)秀，但比起內(nèi)存的瞬時傳輸速率和延遲，差距仍比較大，耐用性同理。

　　第二點是3D XPoint的產(chǎn)能問題，值得慶幸的是，Intel和美光昨日落成了猶他IM廠60號建筑，目的就是增產(chǎn)3D XPoint存儲芯片。

　　最后一點就是配套支持了，畢竟JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會關(guān)于NVDIMM-P類型的標(biāo)準(zhǔn)尚未敲定，AT認(rèn)為兼容DDR4不可能，但TMHW則說早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有區(qū)別。

　　值得一提的是，3D XPoint存儲芯片將兼顧NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延遲、超高速率，規(guī)劃中，單塊模組的容量是512GB，雙路服務(wù)器可組6TB。

　　此外，Intel方面還大膽的預(yù)測，3D XPoint內(nèi)存條到2021年將為其打開80億美元的“提款機(jī)”市場！不過，由于當(dāng)下還沒有任何CPU、主板等平臺支持3D XPoint存儲技術(shù)的內(nèi)存條，因此Intel想要實現(xiàn)上述目標(biāo)恐怕還有不少工作需要完成。