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就長這樣？外媒放出Intel/AMD聯(lián)合處理器真機圖

編輯：jiayuan 2017-11-10 08:16:56 來源于：IT之家

　　11月10日消息前些天有報道稱，Intel官方宣布其將與AMD攜手開發(fā)出基于第八代酷睿處理器和AMD的Radeon圖形技術(shù)（Vega）的聯(lián)合處理器。這讓人不禁好奇，這款聯(lián)合處理器究竟會是什么模樣呢？日前國外媒體Guru3D放出了一張據(jù)說的Intel/AMD聯(lián)合處理器的真機圖，感興趣的朋友不妨一起去看看吧。

　　從圖上可以看到，Intel的CPU和AMD的GPU為獨立設(shè)計，Intel也稱將會通過研發(fā)新的通道讓CPU與GPU共同工作，而這顆處理器中，小的部分應(yīng)該是Intel的CPU，而大的部分則是AMD的GPU以及HBM2顯存。

　　值得一提的是，此前網(wǎng)絡(luò)中還出現(xiàn)了滿血版Intel/AMD聯(lián)合處理器的GPU 3DMark 11跑分成績，其3DMark 11 P模式下14127分的圖形分更是輕松吊打Nvidia的GTX 1050 Ti顯卡！此外，據(jù)知情人士透露，Intel/AMD聯(lián)合處理器預(yù)計將在2018年第一季度面世，但其具體性能目前還不得而知，畢竟它目前似乎還處于工程樣品狀態(tài)。