微軟新專利：減輕HoloLens 3設(shè)備的重量

　　微軟曾在2015年推出了全球首款獨立MR混合現(xiàn)實計算設(shè)備HoloLens，不過到現(xiàn)在微軟也只是發(fā)布了HoloLens商業(yè)套裝版和開發(fā)者版，主要問題之一還是因為其視野角不夠大，還有就是HoloLens設(shè)備長時間佩戴機(jī)身重量所帶來的壓迫感，這是因為HoloLens中包含必要的傳感器。

　　其中之一是Kinect型深度傳感器，它使用紅外投影儀和紅外攝像機(jī)對環(huán)境進(jìn)行空間深度傳感。為了生產(chǎn)更苗條的HoloLens，微軟需要進(jìn)行傳感器等組件精簡。

　　現(xiàn)在微軟的一項新專利顯示，微軟已經(jīng)想出了一種辦法。

　　這項專利顯示，微軟將采用新的平面透鏡技術(shù)，能夠使得投影儀或照相機(jī)的構(gòu)造比當(dāng)前設(shè)計更緊湊，從而減輕設(shè)備的體積和重量。

　　這項專利是移動影像和顯示、AR/VR&激光雷達(dá)領(lǐng)域?qū)＜襇ichael Wang申請，專利描述為：

　　本文公開了平面透鏡成像設(shè)備和系統(tǒng)。在一個實施例中，設(shè)備包括一個紅外發(fā)射器，其配置為在輻射角度上發(fā)射至少一個波長的紅外光頻譜。該裝置還包括配置為接收紅外線發(fā)射器的紅外線平透鏡，并調(diào)整至少一個紅外光波長的輻射角，提供調(diào)整的輻射角度，在其中執(zhí)行波束整形功能。

　　由于元材料技術(shù)的發(fā)展，平面鏡片在去年出現(xiàn)了突出的地位。

　　它使用特殊的表面結(jié)構(gòu)，可能是硅組成的微小支柱（如插圖），使用以瞬時彎曲光的鏡頭表面，而不是使用不同厚度的玻璃再進(jìn)行折射。由于使用顯微表面結(jié)構(gòu)技術(shù)完成工作，實際上更容易和便宜地集成到CMOS芯片設(shè)計中，并允許在很輕薄的光學(xué)設(shè)計上加入紅外光發(fā)射器和傳感器。

　　雖然目前我們還不能確認(rèn)微軟是否會將該新鏡片搭載到HoLoLens 3設(shè)備上，但有消息稱，HoLoLens 3相比目前的HoloLens將減少重量和增大視野角。