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驍龍845來襲!將于12月高通技術(shù)峰會(huì)亮相

編輯:qipeng 2017-10-28 13:35:50 來源于:IT之家

  驍龍845什么時(shí)候發(fā)布?據(jù)悉,高通將在2017年12月4日到12月8日在夏威夷依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì),而驍龍845很有可能在這次峰會(huì)上亮相,那么驍龍845處理器性能怎么樣呢?

  28日消息 數(shù)碼博主@i冰宇宙 剛剛在微博曝光了一張邀請(qǐng)函。邀請(qǐng)函顯示,高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)。不出意外的話,高通下一代旗艦處理器驍龍845應(yīng)該會(huì)在峰會(huì)上亮相。

驍龍845來襲!將于12月高通技術(shù)峰會(huì)亮相

  據(jù)此前消息,驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元(增強(qiáng)型景深感應(yīng))等方面都進(jìn)行了升級(jí)。業(yè)內(nèi)人士爆料稱,驍龍845仍將采用三星10nm LPE,大核架構(gòu)基于Cortex A75打造,GPU為Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶。

驍龍845來襲!將于12月高通技術(shù)峰會(huì)亮相

  另外,驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會(huì)在2600-2700分之間,相比較于驍龍835處理器提升約25%。

  驍龍845處理器如果12月推出,相應(yīng)的手機(jī)會(huì)在2018年亮相,而小米7和三星Galaxy S9很有可能首先用上驍龍845處理器。

標(biāo)簽 驍龍845

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