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硬剛Intel?AMD明年或?qū)⑼瞥鯶en+處理器

編輯:jiayuan 2017-09-28 09:30:17 來源于:網(wǎng)易科技頻道

  9月28日消息 此前有報道稱,Intel將于今年第四季度量產(chǎn)采用了全新10nm LP工藝的Cannon Lake處理器,并在2018年上半年正式發(fā)售!而據(jù)外媒最新消息顯示,AMD也將在明年2月份推出使用Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器。這又是怎么回事呢?

  據(jù)外媒援引來自主板廠商的爆料稱,AMD日前已經(jīng)通知了合作伙伴,計劃在2018年2月份推出全新的Zen+處理器,Zen+架構(gòu)的處理器會使用GlobalFoundries的12nm LP工藝。

硬剛Intel?AMD明年或?qū)⑼瞥鯶en+處理器

  該消息人士透露,AMD最快會在2018年2月發(fā)布代號為Pinnacle Ridge的7系處理器,然后在3月份的時候再發(fā)布5系和3系的處理器。緊接著4月份的時候會推出低功耗版本的Pinnacle Ridge,這個低功耗版本的Pinnacle Ridge暫時不知道是哪個系列的處理器,有可能像Intel T系列那樣的低頻低功耗型號,5月份的時候再推出其企業(yè)版Pro系列,在2018年上半年AMD的桌面級處理器市場份額有望提升至30%。

  當(dāng)然,除了新處理器外還有400系主板會在下一年3月份同步推出,首發(fā)X470和B450主板,芯片組依然外包給ASMedia(祥碩科技)設(shè)計,在明年1月份時就會有大量來自AMD的芯片組訂單。

  值得注意的是,由于顯卡需求量的激增,以及旗下Ryzen 5、Ryzen 7、Ryzen Pro、Ryzen Threadripper等產(chǎn)品的強勢表現(xiàn),AMD在今年第二季度的收入同比增長19%!那么,其與“牙膏廠”Intel明年年初的處理器大戰(zhàn)又將如何落下帷幕呢?就讓我們一起拭目以待吧。

標(biāo)簽 AMD公司

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