熱搜：win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動(dòng)盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯：xiaochun 2017-09-21 11:52:14 來源于：快科技
Intel在本周二的精尖制造日活動(dòng)，談到了超微縮FinFET的10nm是如何先進(jìn)，領(lǐng)先友商3年，不過就在昨天（周三），Digitimes從筆記本OEM廠商那里獲悉，Intel的Cannon Lake處理器將延期到2018年末。本周對(duì)于Intel的10nm先進(jìn)工藝來說，可謂坐過山車般。
對(duì)此，網(wǎng)易報(bào)道稱，Intel中國區(qū)總裁楊旭接受采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，“Intel 10nm在今年第四季度就可以實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。”
他同時(shí)指出，“我們現(xiàn)在已經(jīng)有技術(shù)驗(yàn)證7nm到5nm都沒有問題。而且我們?cè)谕ㄟ^前瞻研究推進(jìn)5nm以后的，比如3nm、1nm，這些當(dāng)然就需要很多別的新的技術(shù)，英特爾一直在探索。”
不過，資料顯示，從物理學(xué)的角度，5nm以及之后需要解決絕緣體的問題，目前的14nm/10nm使用的是氮碳化硅硼（SiBCN），7nm使用的是氮碳氧化硅（SiOCN），但用于5nm的終極絕緣體氣隙（air gap）連IBM也沒搞定。
不過這還是只是一方面，III-V材料、EUV的光源功率等也都個(gè)個(gè)棘手。1nm都來了！看來pm（皮米）、fm（飛米）也快了。
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