又開(kāi)始擠牙膏了？英特爾再推遲第一代10nm芯片發(fā)布時(shí)間

　　9月21日消息 英特爾官方此前曾放出自家的日程安排，并表示將在2017年年中推出代號(hào)為“Cannon Lake”的第一代10nm芯片！但據(jù)外媒最新消息顯示，英特爾的10nm工藝似乎又出現(xiàn)了些問(wèn)題，Cannon Lake恐怕要到明年年底之前才有望發(fā)布。

　　報(bào)道稱，筆記本OEM廠商正急切等待10nm處理器的跟進(jìn)，但卻被英特爾帶亂了節(jié)奏，他們或許會(huì)考慮使用Ice Lake取代原本計(jì)劃的Cannon Lake的位置。不過(guò)按照設(shè)計(jì)，Cannon Lake會(huì)有25 %的性能提升和45%的功耗降低。

　　全球半導(dǎo)體芯片制造商以英特爾領(lǐng)先，隨后緊隨臺(tái)積電、三星和AMD，這些廠商曾預(yù)計(jì)到2019年批量生產(chǎn)10nm工藝芯片，其中還包括前制造業(yè)的Globalfoundries。臺(tái)積電今年早些時(shí)候已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)CLN7FF工藝芯片，預(yù)計(jì)在2018年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。盡管臺(tái)積電CLN7FF被稱為7nm技術(shù)，但其實(shí)與英特爾10nm工藝規(guī)格大致相似。Globalfoundries預(yù)計(jì)在明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)7nm DUV， 7nm DUV基于IBM技術(shù)，該技術(shù)是去年大規(guī)模收購(gòu)IBM制造業(yè)的一部分，該協(xié)議包括多個(gè)主要晶圓廠以及DUV和EUV FinFET光刻技術(shù)的數(shù)千項(xiàng)關(guān)鍵專利。

　　以下是最新的廠商制程工藝發(fā)布日程計(jì)劃：

　　需要注意的是，這已經(jīng)是英特爾第三次推遲10nm芯片的發(fā)布時(shí)間了！對(duì)此，網(wǎng)友們則紛紛表示，“又開(kāi)始擠牙膏了”、“天天說(shuō)自己工藝領(lǐng)先，你倒是生產(chǎn)一個(gè)啊”、“Intel：我在準(zhǔn)備一管很大的牙膏，各位稍安勿躁”。那么小伙伴們又如何看待此事呢？