熱搜:win11繞過硬件限制安裝 一鍵重裝Win10系統(tǒng) 最干凈的u盤啟動盤 真正純凈版的win7系統(tǒng)
編輯:xiaochun 2017-09-11 13:50:51 來源于:快科技
蘋果為新的iPhone準(zhǔn)備的A11處理器芯片將首次升級為六核心,具體為4大核+2小核。這款A(yù)11處理器將比A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能還要強悍。不過為2017收官的SoC有可能不是蘋果,因為高通還有可能搞波事。
據(jù)外媒消息報道,高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845芯片,年底正式發(fā)布。預(yù)計在2018年初,就有一批搭載驍龍845芯片的手機推出(應(yīng)該是小米7、三星S9吧)。
報道稱,驍龍845會對Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LET基帶、ISP圖像處理單元(增強型景深感應(yīng))等進行全面升級。
制程工藝目前爭議較多,7nm似乎難度不小,因為臺積電和三星都是要到明年中下旬才能大規(guī)模量產(chǎn)。所以基于改良的二代、三代10nm做優(yōu)化,是成本和產(chǎn)能都兼顧的選擇。
此前業(yè)內(nèi)人士爆料稱,驍龍845仍采用三星10nm LPE,CPU大核基于Cortex A75魔改,GPU Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶(看齊麒麟970)。
另外,有業(yè)內(nèi)認(rèn)識曾透露,驍龍845的單核GB4跑分高達2700,而另一人則表示,明年的Galaxy S9在中美市場依然是高通芯片。
那么如果高通驍龍真的推出了驍龍845,那么還會有驍龍836嗎?
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