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華為：9月2日發(fā)布HUAWEIMobileAI芯片

編輯：jiayuan 2017-08-22 09:51:57 來(lái)源于：IT之家

　　8月22日消息華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東此前曾公開表示，華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商！而據(jù)最新消息顯示，華為今天上午通過(guò)官方微博宣布將于今年9月2日在德國(guó)柏林的IFA 2017大展上正式發(fā)布“HUAWEIMobileAI”。這是否就是余承東口中的人工智能處理器呢？

　　從華為官方放出的預(yù)熱視頻來(lái)看，該產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)以移動(dòng)芯片的形式體現(xiàn)。

　　在此前榮耀發(fā)布的榮耀Magic手機(jī)當(dāng)中，榮耀便為其內(nèi)置了Magic Live智慧系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以自主感知判斷為用戶提供人性化的服務(wù)，HUAWEIMobileAI可能是該技術(shù)的進(jìn)階版。

　　值得一提的是，華為此前還曾在官方Twitter發(fā)布預(yù)熱海報(bào)，稱“AI不止是語(yǔ)音助手”！此外，還有消息人士爆料稱，華為的人工智能芯片有望與其自主研發(fā)麒麟970一同亮相，并將在Mate 10全球首發(fā)。不過(guò)，這一消息的真實(shí)性還有待進(jìn)一步證實(shí)。

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