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聯(lián)發(fā)科Helio X30評測:一圖看懂Helio X30

編輯:xiaochun 2017-08-01 17:59:32 來源于:IT之家

  魅族近日發(fā)布的年度旗艦機PRO 7和PRO 7 Plus,除了背面輔屏這個亮點外,PRO 7高配版與Plus機型全系都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,而這也是聯(lián)發(fā)科在全球首發(fā)的旗艦芯片。那么聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器怎么樣?一圖告訴你。

  7月26日魅族正式發(fā)布了年度旗艦PRO 7與PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版與Plus機型全系均搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,兩款機型也是在全球首發(fā)了這款聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。

  從真八核到三叢集,聯(lián)發(fā)科一直在移動芯片市場上引領(lǐng)著多核心手機芯片的開發(fā),此次發(fā)布的PRO 7/Plus依然采用了聯(lián)發(fā)科高端芯片常用的十核心設(shè)計,采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35架構(gòu),相較X20運算性能提升35%、功耗降低50%。

  對于這款芯片,聯(lián)發(fā)科官方在剛剛也放出了X30芯片一圖知,對于用戶所關(guān)注額一些特性進行了科普,聯(lián)發(fā)科表示,X30芯片可以流暢運行大型3D游戲,《王者榮耀》可以達到60FPS,由于采用10nm制程,在功耗、發(fā)熱等方面都有更好的表現(xiàn)。

  作為X30首發(fā)手機,魅族PRO 7/Plus可以確認(rèn)也支持下方所列出的芯片特性。

聯(lián)發(fā)科Helio X30評測:一圖看懂Helio X30

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