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華為今秋將推黑科技：華為人工智能（AI）芯片

編輯：xiaochun 2017-07-28 14:58:58 來源于：IT之家

　　華為在本周四發(fā)布了2017年上半年業(yè)績表現(xiàn)，其數據都非常的搶眼。而會上顯然不止是公布這些數據，作為華為消費者業(yè)務CEO余承東，在會上還透露，華為將推出黑科技——華為人工智能（AI）芯片，具體的發(fā)布時間定在今年秋季。

　　余承東表示：“在這個時代，端+云+芯片的協(xié)同智能化體驗十分重要。面對即將到來的人工智能時代，華為將推出人工智能處理器，會在今年秋季。”

　　關于未來，余承東強調要從“創(chuàng)新、質量、渠道和服務”四方面加大投入，打造智能手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯(lián)網以及VR、AR等全場景智能生活體驗

　　據華為2017年上半年業(yè)績顯示，消費者業(yè)務BG上半年收入1054億元，同比增36.2%。智能手機發(fā)貨量7301萬臺，同比增20.6%。其中高端智能手機（P和Mate系列）發(fā)貨量同比增長100%，智能手機ASP同比增長28%。其中，Mate 9系列發(fā)貨量850萬臺，P10系列發(fā)貨量600萬臺，Nova 2系列發(fā)貨量100萬臺，榮耀9銷量100萬。

　　在大中華區(qū)，華為智能手機發(fā)貨量（含榮耀）同比增長24%，市場份額（含榮耀）達到22.1%。余承東表示，未來五年全球智能手機市場會只剩下三家：蘋果、三星和華為。“起初中國市場前十名都沒華為，現(xiàn)在我們已經是中國市場第一名”，余承東說。

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