或在Mate10上首發(fā)！華為10nm芯片麒麟970曝光

　　盡管麒麟960是華為此前推出的新一代移動設備芯片，但它與享譽業(yè)界的驍龍835、Exynos 8895等產(chǎn)品間依舊有著不小的差距！按照往年慣例，華為今年下半年應該就會推出麒麟970，并在Mate 10上首發(fā)該產(chǎn)品。那么，麒麟970究竟能否助華為趕超對手呢？

　　據(jù)相關媒體報道，分析師潘九堂日前在個人微博上表示，麒麟970將會采用10nm工藝制造，同時GPU會有所增強，補足目前GPU性能不給力的缺點。

　　同時，他還表示，這幾年CPU升級放緩且在整個SoC芯片中比重降低，是否新架構沒那么重要。這意味著，麒麟970應該不會使用全新的Cortex-A75架構，而是采用和麒麟960相同的Cortex-A73架構。

　　這么一來，華為就完全沒有了先發(fā)優(yōu)勢，因此在性能方面相比驍龍835和Exynos 8895來說也不會有本質(zhì)性的超越。

　　在最重要的GPU方面，由于目前的差距比較大（Exynos 8895是Mali-G71 MP20，而麒麟960只是Mali-G71 MP8），最理想的狀態(tài)下，華為應該也只是用新架構追平這一差距而已。

　　最后就是制造工藝了，麒麟970是10nm，驍龍835和Exynos 8895也是10nm，假設晶體管規(guī)模相同的話，實際功耗、發(fā)熱等表現(xiàn)應該不會有太大的區(qū)別。

　　從目前情況來看，僅憑麒麟970的話，華為短時間內(nèi)恐怕很難反超對手。此外還有消息稱，驍龍845和真正的Exynos 9系列預計將在2017年年初發(fā)布！也就是說，競爭對手們留給華為發(fā)展的時間已經(jīng)寥寥無幾了。