大躍進！國產(chǎn)14nm工藝將在明年投入量產(chǎn)

　　隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，自主芯片的研發(fā)已經(jīng)上升到國家發(fā)展戰(zhàn)略的新高度，許多國內(nèi)的科研人員都在這一領(lǐng)域中努力拼搏奮斗！而據(jù)相關(guān)媒體報道，集成電路專項技術(shù)總師葉甜春在日前舉行的“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”活動上表示，國產(chǎn)的14nm制程工藝將在2018年投入量產(chǎn)。

　　葉甜春強調(diào)，通過2萬科技工作者9年的艱苦攻關(guān)，終于研制成功14nm刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，通過了大生產(chǎn)線的嚴格考核，開始批量應(yīng)用并出口到海外，實現(xiàn)了從無到有的突破，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白。同時，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術(shù)水平飛速跨越，國際競爭力大幅提升。

　　此外，葉甜春還給出了接下來國產(chǎn)芯片的發(fā)展規(guī)劃，“十三五”將重點支持7-5nm制程工藝和三維存儲器等國際先進技術(shù)的研發(fā)。

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈此前給出的消息來看，中芯國際目前已經(jīng)啟動了7nm制程工藝的研發(fā)工作，它還與北方華創(chuàng)、中微建立了長期的合作伙伴關(guān)系。需要注意的是，三星、TSMC和Intel都已經(jīng)先后完成了7nm制程工藝的研發(fā)工作，而且它們還計劃在2018后投入量產(chǎn)！