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5月30日！Intel最新處理器平臺(tái)X299發(fā)布時(shí)間曝光

編輯：jiayuan 2017-04-21 15:08:03 來源于：IT之家

　　此前有消息稱，Intel計(jì)劃在2017年的臺(tái)北國際電腦展上對(duì)外發(fā)布其最新的X299平臺(tái)。而據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，該平臺(tái)的具體發(fā)布事件目前已經(jīng)確定為今年的5月30日。值得一提的是，X299平臺(tái)中最高端的消費(fèi)級(jí)處理器為12核心24線程！

　　據(jù)Benchlife報(bào)道，Intel發(fā)給媒體的簡(jiǎn)報(bào)稱他們將正式定于今年5月30日開幕的臺(tái)北電腦展發(fā)布新一代發(fā)燒平臺(tái)（HEDT），代號(hào)Basin Falls。這個(gè)新平臺(tái)包括了4、6、8、10、12五種核心的處理器，另外PCI-E 3.0通道也提升到了最多40條。

5月30日！Intel最新處理器平臺(tái)X299發(fā)布時(shí)間曝光

　　據(jù)了解，Intel原本計(jì)劃在今年的8月份發(fā)布X299平臺(tái)，但從目前情況來看它的發(fā)布時(shí)間要提前2個(gè)月了。此外，美國AMD公司也有意推出全新的發(fā)燒級(jí)Ryzen處理器平臺(tái)，而該平臺(tái)代號(hào)似乎是X399！

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