全球第5家！中芯國際今年將投資研發(fā)7nm工藝

　　提及先進的芯片制程工藝，許多人都會想到Intel、三星、TSMC等等。而在中國市場上能夠追趕它們腳步的，似乎只有中芯國際（SMIC）了！而據(jù)相關(guān)媒體報道，中芯國際CEO邱慈云博士也曾公開表示，將在今年晚些時候投資研發(fā)7nm工藝。

　　遺憾的是，邱博士并未給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間。但考慮到14nm工藝目標已經(jīng)定在了2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了！

　　中芯國際是國內(nèi)最先進的半導體代工廠，2016年營收29億美元，同比增長30%，不過與全球晶圓代工一哥TSMC臺積電差距還是相當大的，后者去年營收約為300億美元，半導體工藝更是領先——TSMC早就量產(chǎn)16nm FinFET工藝了，今年還會量產(chǎn)10nm工藝，SIMC目前最先進的工藝還是28nm，主力工藝還是40nm、55nm等。

　　2015年比利時國王訪華時，中比雙方簽署了一系列合作協(xié)議，其中一條就是中芯國際、華為、高通與比利時微電子中心IMEC合作研發(fā)14nm FinFET工藝，預計會在2020年之前達成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出的16/14納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的目標。

　　中芯國際從28nm直接進入14nm，跳過了20nm節(jié)點，未來也很有可能跳過10nm節(jié)點，直接進入7nm節(jié)點。該公司CEO邱慈云博士日前對外表態(tài)稱今年晚些時候會投入R&D研發(fā)資金開發(fā)7nm工藝，他還提到近年來中芯國際加大了研發(fā)投入力度，R&D投資占據(jù)公司12-13%的營收，2016年資本支出也創(chuàng)紀錄地達到了27億美元。

　　從上述報道不難看出，中芯國際的7nm工藝目前仍處在投入研發(fā)資金的階段，而這與Intel、三星GF、TSMC之間存在不小的差距！不過隨著國內(nèi)制程工藝的不斷進步，相信雙方的差距必將不斷縮減。