高通發(fā)布驍龍835：10nm工藝，2017年上半年出貨

　　CES 2017（國(guó)際消費(fèi)電子展）即將拉開(kāi)帷幕，高通精心打造的驍龍835也如約而至。據(jù)外媒報(bào)道稱，日前高通發(fā)布了其首款采用10nm FinFET制程工藝的驍龍835處理器。據(jù)悉這款芯片目前已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載該方案的產(chǎn)品將于今年上半年發(fā)售！

　　驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。

　　連接方面，驍龍835集成驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá)1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度；集成2x2 11ac MU-MIMO，相較于驍龍820，尺寸減小可達(dá)50%，Wi-Fi功耗降低可高達(dá)60%；支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，提供高達(dá)4.6Gbps的峰值速度；

　　對(duì)于這款處理器的性能提升可歸納：以增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)為基礎(chǔ)所支撐的五大關(guān)鍵技術(shù)支柱。分別是：

　　1、續(xù)航：與上一代旗艦處理器相比，采用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35%，功耗降低25%，這也就意味著更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更纖薄的設(shè)計(jì)成為可能。驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個(gè)高性能的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。

　　此外，驍龍835還配備了支持Quick Charge 4快速充電，與使用QC3.0相比，充電速度提升20%，充電效率提升30%；

　　2、VR/AR：驍龍835支持谷歌Daydream平臺(tái)， 3D圖形渲染性能提升高達(dá)25%，色彩提升達(dá)60倍。另外它還支持4K Ultra HD premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對(duì)象和基于場(chǎng)景的3D音頻，以及高通自主研發(fā)的六自由度（6DoF）VR/AR 運(yùn)動(dòng)追蹤；

　　3、拍攝：驍龍835處理器提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗(yàn)。雙14位ISP可支持高達(dá)3200萬(wàn)像素的單攝像頭或雙1600萬(wàn)像素的攝像頭；

　　4、連接：集成X16千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時(shí)都能提供千兆級(jí)連接的商用處理器。

　　5、安全：Qualcomm Haven安全平臺(tái)支持指紋識(shí)別、基于眼球和面部的生物識(shí)別。它還包括基于硬件的用戶認(rèn)證、終端認(rèn)證和面向諸如移動(dòng)支付、企業(yè)訪問(wèn)和用戶個(gè)人數(shù)據(jù)等使用情景的終端安全；

　　6、機(jī)器學(xué)習(xí)：驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架的全新升級(jí)包含對(duì)Google TensorFlow的支持，以及對(duì)具有Hexagon向量擴(kuò)展（HVX）特性的Hexagon DSP的增強(qiáng)。該增強(qiáng)包括了對(duì)定制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層的支持，以及對(duì)驍龍異構(gòu)核心的功耗與性能的優(yōu)化。

　　采用機(jī)器學(xué)習(xí)的OEM廠商和軟件開(kāi)發(fā)商可以在智能攝影、安全性與隱私保護(hù)、智能汽車與個(gè)人助手，以及快速響應(yīng)和高逼真VR和AR等方面，對(duì)終端產(chǎn)品進(jìn)行體驗(yàn)提升。

　　在今年上半年，我們將會(huì)看到搭載高通這一最新旗艦驍龍835芯片的智能手機(jī)、VR/AR頭顯設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦等產(chǎn)品面市。手機(jī)方面，從此前的曝光消息來(lái)看，三星Galaxy S8將有望首發(fā)搭載。

　　此外，在2016年的微軟WinHEC峰會(huì)中，微軟聲稱將生產(chǎn)采用驍龍?zhí)幚砥鞯娜�新Windows10 PC。另?yè)?jù)報(bào)道稱，這款微軟與高通聯(lián)手打造的新作將支持x86Win32與通用Windows應(yīng)用！也就是說(shuō)，2017年即將上市的驍龍835終端產(chǎn)品中，還可能會(huì)有移動(dòng)PC產(chǎn)品。