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編輯：jiayuan 2017-01-03 13:45:17 來源于：鳳凰科技
作為高通未來最強處理器，驍龍835一直被大家寄予厚望，甚至有網友認為2017年驍龍835將稱霸整個市場！早在去年11月份，高通就曾表示將推出這款采用10nm制成工藝的處理器，據悉它的功能相比前代旗艦在性能上有27%提升，但功耗卻下降了40%。
高通驍龍系列芯片
外界猜測有關于這款處理器的消息最早將會與即將開始的CES展會上流出，不過現(xiàn)在外媒則提前曝光了驍龍835的規(guī)格。芯片核心方面，將采用八核心設計（4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核），大小核均為Kryo280架構，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm FinFET工藝打造。
驍龍835
此外，驍龍835將相比前輩們更好的支持于已經興起的VR設備。而最為搶眼的充電方面，QuickCharge 4.0能實現(xiàn)充電五分鐘，提供5小時續(xù)航力、15分鐘內將設備的電量充到50%，這一數據目前看來非常驚人。
LG G6渲染圖
有報道稱，驍龍835已經開始進行生產，并將于今年上半年正式出貨。那么誰才是第一個搭載這款芯片的智能手機呢？據外界猜測三星S8、LG G6以及小米6都極有可能成為它的首發(fā)產品。
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