ARM營銷副總裁：2018年智能手機將進入7納米芯片時代

　　芯片的好壞決定著移動設備能否更快、更薄、更省電，越先進的工藝制程越能制造出更小更強大的芯片。我們已經(jīng)知道，下一代智能手機芯片，如高通Snapdragon 835，已經(jīng)開始采用10nm工藝制程了，MTK的千元芯片同樣不例外。

　　那么，10納米之后的7納米呢？對此ARM方面認為，兩年后即可進入7納米時代。

　　本周一的時候，芯片設計解決方案廠商ARM，聲稱正在與臺灣的芯片代工廠商臺積電展開7納米芯片技術的合作，ARM將與合作方共享7納米芯片設計的知識產(chǎn)權，屆時臺積電將具備設計和生產(chǎn) 7納米芯片的能力。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾（Ron Moore）表示，預計2018年臺積電將開始提供7納米工藝制程的芯片生產(chǎn)。

　　根據(jù)ARM公布的試驗報告，相比目前臺積電的16納米工藝芯片而言，更先進的7納米芯片將能夠提供15%到20%的性能提升，但智能手機芯片制造商可以調(diào)整結構以獲得更好的性能改進指標。

　　羅恩·摩爾說，基于ARM芯片的服務器和物聯(lián)網(wǎng)設備也將會采用7納米工藝制造。最終，因此芯片制造商能夠基于他們的需求對ARM設計的芯片做出調(diào)整。像VR虛擬現(xiàn)實和深度學習這種對芯片性能要求更高的特征，確實給他們在制造工藝方面造成了一定的挑戰(zhàn)，不過可以通過多GPU配置進行優(yōu)化。

　　羅恩·摩爾還表示，預計在7納米工藝制程正式量產(chǎn)之時，還將包含諸多新技術的發(fā)展，包括 EUV技術，可以讓芯片的細節(jié)被蝕刻得更精細，但基于ARM IP設計芯片的廠商不需要對這些技術進行深入了解。

　　臺積電的競爭對手Globalfoundries也正計劃轉(zhuǎn)移到7納米工藝制程上，預計在2018年可以量產(chǎn)。三星目前暫時未公開談論7納米工藝的計劃，但更早卻展示過5納米工藝。至于英特爾，之前曾表示7納米會將成一個發(fā)展線路圖上一個重要的節(jié)點，相信會在適當?shù)臅r機公布相關計劃。

　　7納米芯片問世后，下一步就是5納米了，不過現(xiàn)在就討論5納米的話還為時尚早，畢竟7納米的新品仍在研發(fā)之中。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾認為，2018年將會是7納米的發(fā)展元年。