臺積電5納米半導(dǎo)體技術(shù)將于2019年完成試產(chǎn) 縮短與7納米技術(shù)差距

　　據(jù)悉，英特爾將在2022年推出5納米芯片。臺積電的相關(guān)人士表示，今年年底前將大量生產(chǎn)10納米。而今后的7納米制程和5納米技術(shù)開發(fā)將相繼的完成試產(chǎn)。這也是在納米技術(shù)的發(fā)展上有了新的進(jìn)步。而在物聯(lián)網(wǎng)和車用電子相關(guān)產(chǎn)品貢獻(xiàn)的就比價(jià)少了。

　　伴隨著摩爾定律的逐漸失效，Intel也在十年之后首度破壞了“Tick-Tock”芯片發(fā)布節(jié)奏，目前已經(jīng)發(fā)布的Intel第七代Kaby Lake處理器依然采用14納米，對于微架構(gòu)進(jìn)行了升級。業(yè)內(nèi)人士表示，2020年之后英特爾計(jì)劃回歸“Tick-Tock”模式，這意味著它將于2022年推出5納米芯片。

　　近年來，一些曾經(jīng)還是Intel追隨者的代工商在半導(dǎo)體制程上已經(jīng)獲得很大的進(jìn)步，Intel止步不前也是原因之一，手機(jī)芯片代工大廠臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨天在記者招待會上表示，在10納米制程上，技術(shù)開發(fā)符合預(yù)期，目前已有三個客戶完成設(shè)計(jì)，可望在今年底前進(jìn)入量產(chǎn)，明年第1季度10納米量產(chǎn)后，開始貢獻(xiàn)營收。

　　7納米制程進(jìn)展方面，預(yù)計(jì)在2018年第1季量產(chǎn)；至于更先進(jìn)的5納米技術(shù)開發(fā)，則從今年初開始進(jìn)行，預(yù)計(jì)2019年上半年完成試產(chǎn)，與7納米技術(shù)演進(jìn)維持二年差距。

　　王耀東表示，若以臺積電2015年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到2020年，公司有50%的成長仍來自智能手機(jī)相關(guān)芯片，25%成長來自高性能運(yùn)算芯片，至于物聯(lián)網(wǎng)和車用電子相關(guān)產(chǎn)品，則貢獻(xiàn)剩下的25%。

　　如果計(jì)劃實(shí)現(xiàn)的話，即便這5納米工藝相當(dāng)于intel的7納米，也能領(lǐng)先intel了。當(dāng)年，intel選擇開發(fā)三重曝光、推遲遠(yuǎn)極紫外光刻技術(shù)開發(fā)的后果顯現(xiàn)出來了。雖然intel是行業(yè)領(lǐng)軍者，但是當(dāng)年選錯方向是要付出代價(jià)的。