疑似蘋(píng)果明年產(chǎn)品設(shè)備將采用與臺(tái)積電聯(lián)合開(kāi)發(fā)的A11芯片

　　據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果明年推出的新產(chǎn)品中將會(huì)用到與臺(tái)積電公司共同開(kāi)發(fā)基于10納米工藝的“A11”處理器芯片。據(jù)悉，蘋(píng)果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的芯片來(lái)自于臺(tái)積電和三星公司。

　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》周二在一篇報(bào)道中重申，蘋(píng)果正聯(lián)合芯片制造商臺(tái)積電公司，共同開(kāi)發(fā)基于10納米工藝的“A11”處理器芯片，預(yù)計(jì)A11芯片將被用于蘋(píng)果明年推出的新產(chǎn)品中。

　　知情人士稱(chēng)，未來(lái)的A11芯片將采用臺(tái)積電的整合扇出晶圓級(jí)封裝（inFO-WLP）技術(shù)。但該消息源未透露關(guān)于A11芯片的其他任何技術(shù)規(guī)范，或者透露該芯片將被用于蘋(píng)果哪種產(chǎn)品之上。

　　早在今年5月，《電子時(shí)報(bào)》網(wǎng)站曾爆料：A11處理器芯片將被蘋(píng)果用于明年的iPhone上。當(dāng)時(shí)的報(bào)道還稱(chēng)，A11芯片最早將在明年第二季度實(shí)現(xiàn)小規(guī)模投產(chǎn)，而臺(tái)積電可能將獲得所有A11處理器芯片訂單中的三分之二，其余訂單歸三星公司。據(jù)悉，蘋(píng)果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14納米及16納米工藝芯片，均來(lái)自上述兩家芯片廠商。

　　業(yè)界傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果明年將對(duì)iPhone重新設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將有重大改進(jìn)，比如新iPhone可能采用先進(jìn)的OLED或AMOLED顯示屏，甚至可能在屏幕上集成Touch ID和相機(jī)功能。

　　相比之下，蘋(píng)果即將在下月推出的“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”在設(shè)計(jì)上似乎與之前產(chǎn)品沒(méi)有多大變化。傳聞稱(chēng)，“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”將配備更快的“A10”處理器、性能更優(yōu)的攝像頭，而且存儲(chǔ)空間得到升級(jí)。預(yù)計(jì)iPhone 7 Plus將采用雙攝像頭，配置智能連接器。

　　A11芯片是否真的能夠運(yùn)用在明年的蘋(píng)果手機(jī)上呢？這個(gè)目前還不確定，只是猜測(cè)而已。假設(shè)A11芯片真的運(yùn)用到明年的蘋(píng)果手機(jī)上，那么，A11芯片是否能給新蘋(píng)果iPhone 機(jī)加分呢？