微軟意外泄密：高通或在研發(fā)2017年的驍龍830芯片

　　如今，說(shuō)到高端旗艦手機(jī)芯片，大家第一個(gè)想到的應(yīng)該就是高通的驍龍820系統(tǒng)芯片了，它幾乎成了高端旗艦手機(jī)芯片的代名詞，由于智能手機(jī)廠商的哄搶，甚至出現(xiàn)供貨緊張的消息。根據(jù)外媒消息，微軟在一份文檔中意外“泄密”，高通可能已經(jīng)在研發(fā)2017年的旗艦芯片驍龍830。

　　據(jù)美國(guó)多家科技媒體報(bào)道，驍龍820芯片受到了手機(jī)廠商的哄搶，而搭載該系統(tǒng)芯片的旗艦手機(jī)，最近才剛剛開(kāi)始送達(dá)消費(fèi)者的手中。不過(guò)各種跡象看來(lái)，高通已經(jīng)在提前謀劃驍龍820的“接班人”。

　　最近，微軟有關(guān)Win10移動(dòng)版的一份技術(shù)支持文檔中表示，操作系統(tǒng)將會(huì)支持高通的一系列高端系統(tǒng)芯片。微軟給出了一份名單，其中包括一個(gè)令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未發(fā)布過(guò)該款芯片。

　　據(jù)科技媒體分析，按照高通驍龍芯片產(chǎn)品的命名習(xí)慣，MSM8998應(yīng)該就是“驍龍830”。作為對(duì)比，MSM8996命名為“驍龍820”，MSM8994對(duì)應(yīng)著驍龍810，MSM8992則是驍龍808芯片。

　　當(dāng)然這僅僅是媒體分析猜測(cè)，高通尚未對(duì)外談?wù)擈旪?30芯片的任何消息。

　　不過(guò)按照習(xí)慣，高通驍龍820芯片已經(jīng)開(kāi)始大賣，高通也必須啟動(dòng)下一代高端旗艦芯片的研發(fā)工作，尤其是滿足2017年新一代旗艦手機(jī)的需求。

　　據(jù)行業(yè)傳言稱，驍龍830芯片將會(huì)采用10納米工藝（10納米指的是半導(dǎo)體的線寬），可以支持手機(jī)采用8GB內(nèi)存，上市時(shí)間是明年。另外，驍龍830可能采用在820中使用過(guò)的64位Kyro架構(gòu)。

　　另外值得一提的是，媒體紛傳微軟正在研發(fā)Surface品牌的智能手機(jī)，有可能在今年十月份或是明年上市。據(jù)稱，該手機(jī)的硬件配置十分強(qiáng)大，其中最高的一個(gè)版本，內(nèi)存為8GB，閃存為512GB，相當(dāng)于達(dá)到了個(gè)人電腦的配置。有媒體消息稱，Surface手機(jī)將會(huì)采用驍龍830作為系統(tǒng)芯片。

　　這樣，驍龍830支持8GB內(nèi)存和Surface手機(jī)的8GB內(nèi)存，消息相互吻合。

　　2015年，高通的驍龍810芯片由于嚴(yán)重過(guò)熱，在市場(chǎng)上遭到慘敗，并導(dǎo)致高通股價(jià)大跌、被迫實(shí)施大裁員。而迄今為止，新推出的驍龍820沒(méi)有爆出發(fā)熱量過(guò)高的新聞，市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼，已經(jīng)成為全球2016年高端手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　HTC近期發(fā)布了年度旗艦手機(jī)HTC 10，同時(shí)最近也公布了一則消息，表示搭載驍龍820芯片的版本將會(huì)在大陸開(kāi)售。